昕搜 7 月 13 日消息，推特用户 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400 SoC 的最新消息，称 Exynos 2400 将拥有 10 个 CPU 核心，GPU 基准测试部分得分超过骁龙 8 Gen 3。
据悉，三星 Exynos 2400 SoC 的最终配置和封装信息当下仍然悬而未决，三星还在权衡 SoC 的选择，但该芯片仍然有望于明年的三星旗舰 Galaxy S24 系列中亮相。
爆料者指出，虽然 Exynos 2400 SoC 将拥有 10 个 CPU 核心，但 10 个核心不会同时运行，芯片将根据每个任务，调度所需要的核心数量。
▲ 图源 RGcloudS 所发布的推文此外，最初的传言称 Exynos 2400 将采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圆级封装方法生产，这种封装技术可以使芯片更薄、更节能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工艺。三星称这是“一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU 等）和几个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多个芯片在一个封装中作为单个芯片运行。”
而推特用户 OreXda 表示，Exynos 2400 的 Vulkan 基准测试得分超过骁龙 8 Gen 3，如果这一数据属实，高通将又一次受到来自三星的正面挑战。
▲ 图源 OreXda 所发布的推文
▲ 图源 OreXda 所发布的推文之前的传言称，Exynos 2400 由一个高性能的 Cortex-X4 CPU 核心、两个高频运行的 Cortex-A720 性能核心、三个低频运行的 Cortex-A720 性能核心和四个 Cortex-A520 效率核心组成。
昕搜提醒，在三星官宣之前，爆料者的信息只能提供一定参考性质，期待三星在今年下半年正式推出这款处理器时的具体规格。 |
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