昕搜 7 月 12 日消息，Fairphone 于 2021 年 9 月推出了 Fairphone 4，预计很快会推出其继任者 Fairphone 5，Fairphone 5 的外观设计已经在上个月的泄露图片中曝光，而现在该机的主要配置也通过 Geekbench 网站流出。
Geekbench 页面显示，Fairphone 5 将搭载 Android 13 系统，配备 8GB 的运行内存，可能还有其他内存版本。处理器方面，昕搜注意到 Geekbench 网站显示其主板代号为“lahaina”，推测是高通骁龙 782G 芯片。这是一款支持 5G 网络的中端处理器，性能较上一代 Fairphone 4 有所提升。
除了硬件配置，Fairphone 5 的外观设计也有一些亮点。该手机采用了打孔显示屏，后置双摄像头，支持侧面指纹识别，采用 USB-C 接口等。不过，该机并没有保留 3.5 毫米耳机孔。
目前，Fairphone 公司还没有公布 Fairphone 5 的具体发布时间，但从 Geekbench 网站的信息来看，应该不会太远了。Fairphone 是一家致力于生产可持续、环保的智能手机的公司，旗下手机主打可维修设计，承诺提供 5 年的安卓版本更新，以及长达 5 年的保修，受到了很多环保人士的欢迎。 |
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