昕搜记者 卢晓 见习记者 石飞月 北京报道
如果说AI公司们离不开英伟达，那么英伟达最离不开的就是台积电，然而和风光无限的英伟达相比，台积电在这场由ChatGPT引起的AIGC风暴中就像是隐了身，低调得不能再低调，这份低调尤其表现在业绩和股价上。7月10日，台积电公布的6月营收依然延续了下滑的态势，股价也暂时没有逆转的迹象。
事实上，作为全球晶圆代工市场的老大，台积电在AI芯片的护城河远比英伟达更深更宽，无论是商业模式还是制程技术都无出其右，但自身再厉害也无法脱离市场谈发展，台积电多年来依赖的第一大业务板块——智能手机已经进入寒冬期，其下滑程度基本抵消了包括AI芯片在内的高性能计算业务的增长，再加上英特尔和三星在制程上的步步紧
逼，短时间内台积电恐怕难以走出这种内忧外患的处境。
营收连续下滑
据台积电官网公布的数据，该公司今年6月营收为1564.04亿新台币（折合人民币约359.5亿元），较去年同期的1758.74亿新台币减少11.1%。
这已经是台积电今年连续第四个月营收相比去年同期下滑，3月-6月，其营收分别为1454.08亿新台币、1479亿新台币、1765.37亿新台币和1564.04亿新台币，下滑幅度分别为15.4%、14.3%、4.9%和11.1%。
综合六个月的业绩，台积电2023年上半年总营收为9894.74亿台币（折合人民币约为2274.5亿元），同比下滑3.5%。
目前，台积电二季度财报还未正式发布，但下滑趋势已经非常明显，一季报数据就已经显现出些许颓势。今年一季度，台积电营业收入约5086.3亿新台币，同比增长3.6%，但环比减少了18.7%，净利润为2069亿新台币，同比增长2.1%，环比减少30%。
台积电CEO魏哲家对于台积电今年的业绩走向持乐观态度，他此前预计，下半年业绩将优于上半年。
资本市场上，台积电同样表现平平。截至7月11日早上收盘，台积电报99.765美元/股，较年初时增长约34%，总市值达到5174亿美元。受益于AIGC热潮，台积电的确在今年迎来一小波涨势，股价最高时达到110.69美元/股，但6月13日之后股价便开始回调，且近一个月以来并没有扭转的迹象。
与英伟达、科大讯飞等AIGC概念股相比，台积电在资本市场的表现可以说差强人意。截至7月11日早上收盘，英伟达股价较年初时增长约188%，二者相比，台积电的涨幅只有英伟达的1/5，而科大讯飞股价与年初时相比也实现了翻番。
高盛则依然看好台积电此后的走势，近日将其目标价上调了14%，称鉴于该公司的先进技术，台积电在台湾半导体公司中是关键的人工智能推手。
业务地位改变
作为英伟达“独宠”的代工厂商，台积电几乎可以拿到其所有高精尖订单，又怎么可能不从AIGC热潮中获利呢？
在6月的股东常会上，台积电曾证实，AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。
为了跟得上人工智能技术的发展，满足企业和市场越来越高的芯片生产需求，台积电也在不断升级生产技术，比如提出了3DFabric技术，将先进封装、三维芯片堆叠和设计三个方面相结合，能够在单一封装中置入更多处理器及存储器，大幅提升运算效能。
然而，台积电的业绩表现和股价走向依然未达期待，在深度科技研究院院长张孝荣看来，主要原因是消费电子市场不景气，半导体需求缩减，而AIGC带来的业绩贡献有限，不足以扭转业绩下滑的颓势。
不可否认，近年来全球手机市场整体表现不佳，需求一直疲软。市场研究机构DIGITIMES Research预估，全球智能手机出货量在2023年第一季度同比下滑13.2%，仅为2.64亿部，第二季度将同比下滑6.4%，达到2.57亿部。
市场因素下，《华夏时报》记者查阅台积电近四年的季度财报发现，智能手机和高性能计算这两大支撑台积电业绩的支柱性业务，在其业绩贡献中所体现出的作用已经发生了变化。
智能手机板块多年来的营收占比一直排在第一位，高性能计算一直排在第二位，在2019年一季度，智能手机板块所占的营收比例达到47%，高性能计算还只有29%。不过在这四年间，二者之间的差距不再那么明显，2022年一季度，高性能计算所占营收比例第一次超过智能手机，分别为41%和40%，2023年一季度，高性能计算贡献营收再次超过智能手机板块，二者所占比例分别为44%和34%，差距开始拉大。
张孝荣认为，台积电的高性能计算业务还有很大增长空间，高性能GPU供不应求，市场还会继续走高，而智能手机业务暂停增长，短期内难以改善。
《华夏时报》记者就台积电在这两大业务上的资源分配问题咨询了台积电，截至发稿，对方未给出回复。
竞争对手追赶
能被英伟达“独宠”，更深层次的原因在于台积电在晶圆代工这一领域的技术优势。
去年年底，台积电正式宣布启动3纳米大规模生产，彼时，台积电董事长刘德音透露，3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲；今年4月，台积电又在北美技术论坛上公布了其3nm工艺的最新进展和路线图，N3X工艺将在2025年投入量产，为高性能计算领域提供最强的芯片制造能力；上个月，据媒体报道，台积电的2nm制程已经进入预生产阶段，预计2025年正式量产，此次预计将成为首批2nm制程的客户包括苹果和英伟达。
台积电受芯片企业欢迎的另一个原因，就像其创始人张忠谋曾经反复强调的那样，是因为台积电最大的创新不是技术创新，而是商业模式创新，商业模式创新在某种程度上比技术创新更值钱。
这里的创新指的是，台积电只做代工，不做芯片设计，也就是Foundry模式，与自己的客户完全没有竞争，才更加获得芯片设计公司的信任。而像英特尔和三星这样既做芯片设计，又做芯片生产，也就是IDM模式，与不少客户群体本身就存在竞争关系，因此很难赢得信任。
台积电在晶圆代工这一领域的市场地位毫无疑问，但并不代表地位可以永远牢固，即便英特尔和三星在芯片生产这一领域暂时难以和台积电匹敌，却一直没有放弃争取。
三星在今年的第7届三星晶圆代工论坛上透露目前正专注于2nm制程工艺的研发，计划在2025年在移动领域实现2nm制程工艺的量产，在2026年的时候将2nm工艺推广到高性能计算。
而英特尔的野心更大。上个月，英特尔宣布对晶圆制造业务进行重大转型，并将内部的晶圆制造业务拆分独立运营，同时开放了对外代工。制程进展方面，英特尔计划在2024年下半年量产18A工艺，等效于竞争对手的1.8nm工艺。
英特尔表示，18A工艺将在技术水平和进度上超过台积电和三星等公司的2nm工艺。在时间上，其他厂商的2nm芯片要到2025年才能量产，而英特尔基于18A工艺的芯片将更早上市。
不过在张孝荣看来，英特尔和三星一直在追赶台积电，但由于技术成熟度落后一节和产品良率不高，一直没有对台积电形成太大的威胁，台积电的威胁在于是否失去大陆市场，如果政策收紧，台积电被迫向欧美日迁移生产线，必然是投资大营收少，未来的日子也不好过。
责任编辑：黄兴利 主编：寒丰
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