昕搜记者 卢晓 见习记者 石飞月 北京报道
年近50的富士康，正处于中年危机下的“二次创业”阶段，一方面，主动分散全球产能，减少“鸡蛋放在一个篮子里”的风险，另一方面，摆脱代工标签，向半导体、工业互联网等高精尖技术领域转型。然而从目前的进展看来，“二次创业”并不容易，富士康仍然严重依赖着此前的“老本儿”：日前，富士康与印度韦丹塔集团的合作宣布终止，而在国内的招聘仍在如火如荼地进行着；不久前，富士康董事长刘扬伟公开表示造车业务主要以代工为主。看来，代工的标签暂时是撕不掉了，如何用更好的成绩来迎接50周年，富士康还要再想一想。
主动分散全球产能
7月13日，据媒体报道，与韦丹塔集团分道扬镳后，富士康表明将持续寻找印度合作伙伴，共同投入当地半导体市场。《华夏时报》记者就此采访了富士康方面，对方未作出评价。
五天之前，富士康发布声明，宣布已退出与韦丹塔集团价值195亿美元（约合人民币1410亿元）的半导体合资公司，并对外解释称，“双方都认识到这个项目进展不够快”，且还有其他“我们无法顺利克服的挑战性分歧”。
这项合作最早要追溯到去年2月，双方签署了印度半导体制造业谅解备忘录，准备成立一家合资公司，在印度生产半导体。
近两年，富士康明显加大了在印度市场的投资。今年5月，印度特伦甘纳邦相关人士在社交媒体上宣布，富士康在特伦甘纳邦的工厂已经动工，建成后预计将用于为苹果代工相关的产品，据业界猜测，这一工厂可能是此前传出富士康计划在印度建设的AirPods代工厂。此外，据媒体报道，富士康还花费了约3700万美元，在班加罗尔科技中心附近的Devanahalli，买下了一块占地1300万平方英尺的土地。
除了印度，富士康还在东南亚地区频频投资。去年8月，富士康宣布斥资3亿美元在越南北江省光州工业区新建工厂；不久前，越南北部省份广宁省政府表示，富士康已获得批准，将在广宁省的两个新项目投资2.46亿美元，主要用于制造和组装电信和电动汽车零部件。
这背后是富士康分散产能的市场战略。虽然中国是富士康最主要的产能聚集地，但近几年富士康逐渐加大了在其他地区的投资力度，新工厂选址区域也呈现出分散化的趋势。
着名经济学家宋清辉指出，富士康转移产能的举动是受地缘政治、印度等海外市场的潜力以及大客户苹果不断转移产能等综合因素影响所致，其最终目的仍是为了谋求自身利益最大化。
相较于智能手机相对饱和的中国市场，印度的手机市场仍然有相当大的开拓空间，这对各大主流手机厂商都有着巨大的吸引力。据美国银行公布的分析报告，预计在2025财年，印度iPhone产量占比至少超过18%，在印度市场的销量占比预估会上升到5%以上。
与此同时，作为全球最重要的iPhone产地，富士康郑州工厂在去年12月发生了生产中断的事件，导致苹果公司无法为最重要的销售季节、圣诞节和年底提供足够的产量，因此传闻称苹果开始将高端订单分流给其他代工厂商。“苹果要分散风险，不把鸡蛋放到同一个篮子里面。” Omdia移动终端市场首席分析师李泽刚说。富士康要规避订单进一步分流的风险，只能从自身出发，主动分散产能。
依旧依赖国内市场
然而，由于产业链、劳动力等多种因素，富士康分散产能的过程其实并不是非常顺利，因此仍然依赖于中国制造业健全的产业链和中国市场的人口红利。
此前网上曾流传富士康将退出成都的传闻，刘扬伟在今年5月明确表示，公司不会退出成都，只是会在当地发展高科技产业。而对于苹果计划将供应链从中国大陆转移的传闻，刘扬伟也予以否认。
事实上，近两年富士康并没有吝啬在中国的投资：2022年7月15日，富士康威海科技工业园正式投产；2022年7月26日，与华为联合发布昇腾智造AI质检示范产线；2022年7月28日，落地深圳龙华的富士康智能制造加速营合作基地正式揭牌启用；今年4月，在郑州成立了富士康新事业总部。
从这些新建项目或产线的主要用途中可以看出，富士康在中国的投资越来越偏向于技术水平更高的产业。以上提到的项目中，除了威海科技工业园主要用于生产打印机，其他都涉及了更加高端的技术领域。
其中，昇腾智造AI质检示范产线通过人工智能算力加算法，系统高效检测智能光伏控制器涂刷硅脂颜色是否正确等，产线月检测6000+台；富士康智能制造加速营合作基地主要涵盖前沿科技沙龙、智能制造加速孵化、灯塔工厂建设经验及标准输出、数字工匠人才培育等；富士康新事业总部主要聚焦新兴产业转化落地，制定发展规划、开展核心技术研究、进行产业投资统筹管理、实施产业项目孵化和落地等。
这一方面源于富士康本身正处于向智能制造、高精尖领域转型的阶段，另一方面也得益于中国成熟的产业链体系。
产业观察人士丁少将对《华夏时报》记者表示，中国市场本身有非常庞大的市场需求，同时也具备成熟的产业链体系，有相对较好的营商环境，富士康那些有着高技术壁垒、需要高成熟度产业工人、对营商环境要求比较高的产业，还是会比较依赖中国市场，继续加码投资，这也是该公司未来保持稳定增长的一个关键举措。
向高精尖产业转型
作为长期被贴着代工标签的富士康来说，甩掉标签是其多年以来的心愿，转型也成为该公司这几年的主要任务。消费电子代工已经难以继续支撑富士康的业绩增长，2023年第一季度财报显示，该公司净利润暴跌56%，创下三年来的最大季度降幅。
2018年上市的工业富联就是富士康转型的一个重要载体。富士康创始人郭台铭曾在多个公开场合强调，“我们不是工厂，而是智能制造基地。”
然而多年过去，工业富联仍未能摆脱“低毛利、高负债”的代工厂特色。2022年，该公司占大头的通信及移动网络设备、云计算业务的毛利率都偏低，分别只有9.25%和3.96%，只有仅占整体营收0.37%的工业互联网业务毛利率较高，达到47.87%。
富士康另外两个转型方向则是近些年大热的半导体和电动汽车。
在半导体业务上，富士康并不局限于代工，而是涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节。
在封测领域，2020年4月，富士康在中国大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，已经于2021年11月投产，此后，工业富联又取得半导体封测龙头日月光投资的四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装等功率元件封装；在晶圆代工领域，与合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12寸晶圆厂，还收购了旺宏位于竹科的6寸SiC晶圆厂；芯片设计领域，与国巨成立合资公司国瀚半导体，又与汽车生产商Stellantis（STLA）宣布成立芯片公司SiliconAuto。
丁少将认为，富士康在半导体领域的投入，要分两个层面来看。“在技术相对成熟的制程范围，国内外已经拥有大量产能，且近两年出现供过于求的现象，富士康在这一领域会面临非常大的竞争压力，而技术壁垒较高的高端芯片领域，对人才、资金、设备、材料的要求都很高，对于富士康有很大的挑战性，当然中国台湾本身在芯片代工这一领域的人才是比较丰富的，富士康有比较好的地域优势。”
不过在电动汽车方面，富士康似乎没有太多技术上的雄心壮志。不久前举办的夏季达沃斯论坛上，刘扬伟提出：“新能源汽车领域将是富士康的下一个重点板块。” 并表示富士康的造车主要还是以代工为主。
责任编辑：黄兴利 主编：寒丰 |
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